半导体光电子器件与智能技术

课程编码：180234140100P4014H 英文名称：Semiconductor Optoelectronic Devices for Intelligent Technology 课时：20 学分：1.00 课程属性：研讨课 主讲教师：仲莉

培养学生掌握半导体光电子器件的核心原理，并了解其在具身智能和人工智能领域的重大应用与前沿前景，为学生将来从事光电与智能交叉领域的前沿研究及产业创新打下基础。

半导体物理、固体物理、光学

第一章 绪论 仲莉
第1节 半导体光电子技术发展脉络 1.0学时
第2节 历史重要贡献与前沿发展趋势 1.0学时
第二章 化合物半导体材料 仲莉
第1节 半导体衬底与异质结材料物理 1.0学时
第2节 外延生长设备与关键技术 1.0学时
第三章 半导体光电子器件 仲莉
第1节 半导体发光与激光器件 1.0学时
第2节 光电探测器与调制器 1.0学时
第四章 智能感知 仲莉
第1节 CMOS图像传感器 1.0学时
第2节 红外焦平面阵列 1.0学时
第3节 激光雷达 1.0学时
第4节 多维感知与感存算一体芯片 1.0学时
第五章 光互联技术 仲莉
第1节 算力逻辑芯片 1.0学时
第2节 存储芯片与存算融合 1.0学时
第3节 互联带宽与光互连技术 1.0学时
第六章 智能显示 仲莉
第1节 三维显示技术 1.0学时
第2节 AR近眼显示 1.0学时

仲莉，女，博士，研究员，博士生导师。2003年获吉林大学工学学士学位，2008年获中国科学院半导体研究所工学博士学位，同年进入中国科学院半导体研究所工作。长期从事半导体激光器研制及器件物理研究。2012年获北京市科技进步三等奖、2018年获科技创新专项二等奖，排名第三。先后主持和作为核心成员完成了省部级科研项目、国家科技重大专项及企业委托开发等项目和课题二十余项。解决了大功率高可靠半导体激光芯片在科学和技术上的瓶颈问题，在国内率先研制成功准连续千瓦级列阵激光芯片及连续十瓦级实用化单管芯激光芯片。负责建成了国内最早一家具有自主技术的高温高可靠半导体激光列阵及组件的硬焊料封装工艺线，以及高可靠单管芯器件封装工艺线，攻克了系列低应力一体化封装关键技术并获得相关专利，实现了工程化量产。研制出多种新型特需泵浦光源，满足了国内固体激光器和光纤激光器对泵浦光源的需求，在国家重点工程和项目中获得了广泛的应用，所研制的系列器件的性能指标属国内领先水平。参与编写了一部英文著作的一章。主编并获批了多项企业标准、专项标准及国家标准。
研究领域或方向:主要从事大功率半导体激光器、特种泵浦光源及固体激光器研究等。实验室具有国际上较先进的设备，具备各种半导体光电子器件研究所需的较完备的平台条件。