芯粒集成芯片
课程编码：280216085404P4006
英文名称：Integrated Chiplet
课时：20
学分：1.00
课程属性：研讨课
主讲教师：韩银和等
教学目的要求
加强研究生对前沿芯片设计技术有所认知，要求学生掌握芯粒集成芯片领域基础知识与技术
预修课程
计算机体系结构
大纲内容
第一章 引言
第1节 演进历程与技术困境 1学时 韩银和
第2节 集成芯片概述与结构 1学时 韩银和
第3节 集成芯片设计制造流程与发展模式 1学时 韩银和
第二章 芯粒概述
第1节 芯粒分类 1学时 韩银和
第2节 计算和存储芯粒 1学时 韩银和
第3节 IO芯粒和Switch芯粒 1学时 韩银和
第三章 基板
第1节 封装发展与先进封装 1学时 王郁杰
第2节 有机基板封装 0.5学时 王郁杰
第3节 重布线层和硅基板 1.5学时 王郁杰
第4节 硅桥基板、玻璃基板与面板级封装 1学时 王郁杰
第四章 互联
第1节 互联结构和设计需求 1学时 王郁杰
第2节 物理层接口与链路机制 1学时 王郁杰
第3节 路由算法与互连协议 2学时 王郁杰
第五章 体系结构
第1节 集成芯片的计算/访存结构 1学时 许浩博
第2节 架构模型 2学时 许浩博
第3节 芯粒税 1学时 许浩博
第4节 芯粒系统设计：分解与组合 1学时 许浩博
第5节 从AMD MI300看体系结构如何利用先进封装技术 1学时 许浩博
参考书
课程教师信息
韩银和，中国科学院计算技术研究所，研究员，博导，研究方向为计算机体系结构，芯粒集成芯片；
王郁杰，中国科学院计算技术研究所，副研究员，博导，研究方向为计算机体系结构；
许浩博，中国科学院计算技术研究所，副研究员，硕导，研究方向为计算机体系结构；