微电子先进封装前沿技术

课程编码：180202140100P7010H 英文名称：Cutting-edge Frontier Technologies on Microelectronics Advanced Packaging 课时：20 学分：1.00 课程属性：科学前沿讲座 主讲教师：杨士勇等

本课程为集成电路电子封装学科硕士及博士研究生开设的夏季科学前沿技术专题系列讲座。通过本课程的学习，希望学生了解先进封装所在学科及相关学科的最新成果和动态。

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第一章 射频集成系统前言讲座 3.0学时
第1节 射频系统发展历史及基础理论
第2节 射频系统电子元件及调制解调技术
第3节 射频系统架构及未来技术发展
第二章 基于TSV的2.5D&3D集成技术 3.0学时
第1节 TSV技术
第2节 TSV设计与制造技术
第3节 基于TSV的2.5D/3D集成技术案例
第三章 先进封装基板技术 3.0学时
第1节 基板的定义、发展及产业现状
第2节 基板工艺流程、原理及控制要点
第3节 先进基板技术
第四章 先进有机封装材料 3.0学时
第1节 光敏性聚酰亚胺树脂
第2节 环氧封装料(EMC)
第3节 芯片粘结胶膜
第五章 先进热管理技术与应用 3.0学时
第1节 芯片热管理技术
第2节 金属与半导体材料导热特性
第3节 液体冷却技术
第六章 玻璃基板技术与应用 3.0学时
第1节 芯片封装技术的发展及玻璃基板的引入
第2节 玻璃和芯片封装基板的介绍
第3节 玻璃基板的制作技术、发展及挑战
第七章 先进封装互连技术与可靠性 2.0学时
第1节 先进封装互连材料
第2节 先进封装互连技术
第3节 封装互连失效及可靠性

本次系列讲座由集成电路先进封装领域科研与产业实力雄厚的师资授课。孟真为中科院微电子研究所研究员、博导，深耕智能感知芯片、射频微波系统集成设计，牵头十余项国家重大专项、中科院重点项目，发表论文40余篇，授权发明专利20余项。薛海韵是中科院微电子研究所研究员、中科院特聘核心岗位，拥有20年硅光、15年先进封装研发经验，承担多项国家级重点项目，获中科院科技促进发展奖，授权专利40余项，含3项美国专利。
方志丹为正高级工程师、中科院微电子所封装中心副主任，主攻集成电路系统级封装与三维集成技术，参与20余项国家级及校企联合项目，攻克多项核心技术，斩获中科院科技促进发展奖、科创中国先导技术奖，授权专利13项。杨士勇是中科院化学所研究员、973项目首席科学家、国家杰青，专注先进聚酰亚胺材料研究，成果落地转化丰硕，出版多部行业专著，斩获北京市科学技术进步奖特等奖。
张驰为海外高层次青年人才、北大博雅青年学者，清华本科、斯坦福博士，深耕电子散热与三维集成技术，参与多项欧美前沿项目，主持国家级课题，发表30余篇高水平论文。崔成强为俄罗斯工程院外籍院士、广东工业大学特聘教授，拥有近30年微电子先进封装研发经验，主持多项国家级重大专项，专利、论文成果丰硕，斩获多项国家级、省级科技奖项。李力一为东南大学青年首席教授、国家级青年人才，长期深耕先进封装与三维集成工艺，海外科研产业经验丰富，牵头多项国家级重点项目，取得多项技术突破。