先进电子封装材料

课程编码：480177070305P3008 英文名称：Advanced Electronic Packaging Materials 课时：40 学分：2.00 课程属性：专业课 主讲教师：朱朋莉等

课程主要包括：封装的结构/基本工艺概述、引线键合材料、无铅含量、基板材料、底部填充胶、塑封料、导电胶、热界面材料、芯片粘结材料、埋入式器件、先进键合材料、柔性电子印刷材料、硅刻蚀材料和技术、材料可靠性评价等基础知识。本课程为化学、材料学、微电子、集成电路等学科的专业公共课程，通过讲述集成电路制造密切相关的材料基本概念和知识，要求学生掌握电子封装材料在IC制造和封装过程中的功能和用途，材料基本要求，以及封装制造工艺变革中封装材料的相关问题、解决办法和发展趋势。

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第一章 三维集成技术概论 1.0学时
第1节 三维集成技术概论
第二章 先进键合/互连技术 2.0学时
第1节 先进键合/互连技术
第三章 先进芯片与基板连接技术 3.0学时
第1节 先进芯片与基板连接技术
第四章 先进引线键合工艺-材料、方法与测试 2.0学时
第1节 先进引线键合工艺-材料、方法与测试
第五章 无铅焊料 2.0学时
第1节 无铅焊料
第六章 硅片减薄工艺 2.0学时
第1节 硅片减薄工艺
第七章 先进基板材料与工艺展望 2.0学时
第1节 先进基板材料与工艺展望
第八章 先进印制电路板材料 2.0学时
第1节 先进印制电路板材料
第九章 倒装芯片底部填充胶材料、工艺与可靠性 3.0学时
第1节 倒装芯片底部填充胶材料、工艺与可靠性
第十章 环氧塑封料发展趋势 2.0学时
第1节 环氧塑封料发展趋势
第十一章 导电胶 3.0学时
第1节 导电胶
第十二章 贴片胶与贴片膜 2.0学时
第1节 贴片胶与贴片膜
第十三章 热界面材料 3.0学时
第1节 热界面材料
第十四章 埋入式无源器件 2.0学时
第1节 埋入式无源器件
第十五章 纳米材料与纳米封装 2.0学时
第1节 纳米材料与纳米封装
第十六章 晶圆级封装材料 3.0学时
第1节 晶圆级封装材料
第十七章 微机电系统与封装 2.0学时
第1节 微机电系统与封装
第十八章 LED和光学器件封装与材料 1.0学时
第1节 LED和光学器件封装与材料
第十九章 硅刻蚀工艺和材料 1.0学时
第1节 硅刻蚀工艺和材料

朱朋莉，研究员，博士生导师，国家“万人计划”青年拔尖人才，中科院青促会会员，广东省“特支计划”科技创新青年拔尖人才，深圳市后备级人才，深圳市孔雀计划C类，。主要研究方向为金属纳米材料、纳米复合材料及其在底部填充胶、塑封料、低温烧结焊料等电子封装材料领域的应用，国家重点研发计划项目负责人，主持国家自然基金委等省市相关项目8项，作为参加单位方负责人或技术骨干参加973、02重大专项等国地联合实验、广东省创新团队等项目20余项；发表论文230余篇，其中SCI论文122篇，申请专利190余件，授权专利82件,出版论著1部。

曾小亮，研究员，博士生导师，中国复合材料学会导热复合材料专业委员会副秘书长、中国科学院青促会优秀会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才，入选斯坦福大学发布的2023年“全球前2%科学家榜单”，Google学术总引用次数超一万次，h指数54，担任国际学术期刊《Advanced Devices & Instrumentation》的客座主编，以第一作者或通讯作者在Adv. Mater., Nano Letter, Adv. Funct. Mater., ACS Nano, IEEE Trans., Chip等期刊发表SCI论文100多篇，合著书籍《聚合物基导热复合材料》，授权专利36件，主持国家重点研发计划-战略性先进电子材料专项、国家自然科学基金面上、青年基金和华为公司技术委托等项目。