红外探测器封装技术
课程编码：480143080705P3002
英文名称：Packaging Technology of Infrared Detector
课时：40
学分：2.00
课程属性：专业课
主讲教师：范广宇
教学目的要求
通过《红外探测器封装技术》课程的教学，使学生在掌握红外探测器封装相关的力学、热学、光学以及真空物理等理论知识的基础上，能够运用所学的理论知识和分析方法，解决红外光电探测器封装设计当中的实际问题，同时为在读期间的研究课题的开展打下基础。
预修课程
传热学
大纲内容
第一章 封装基础知识 9.0学时 范广宇
第1节 封装基础知识
第二章 组件力学设计 6.0学时 范广宇
第1节 组件力学设计
第三章 热学设计 12.0学时 范广宇
第1节 传热学基础理论
第2节 红外探测器封装热管理技术方法
第3节 近红外APD探测器封装案例
第四章 组件光学设计 4.0学时 范广宇
第1节 组件光学设计
第五章 组件真空物理 4.0学时 范广宇
第1节 组件真空物理
第六章 可靠性设计环境适应性试验 5.0学时 范广宇
第1节 可靠性设计环境适应性试验
参考书
1、
传热学
杨世铭，陶文铨
2004年01月
高等教育出版社
2、
Heat Transfer: Thermal Management of Electronics
Younes Shabany
2009年11月30日
edition/by Younes Shabany
3、
微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民
201年6月
科学出版社
4、
电子封装热管理先进材料
仝兴存
2016年4月
国防工业出版社
课程教师信息
范广宇，主要从事红外探测器封装技术研究以及人工智能算法与红外图像处理、智能探测器等方向的研究。