AI辅助芯片设计

课程编码：180234140100P4012H 英文名称：AI for Chip Design 课时：20 学分：1.00 课程属性：研讨课 主讲教师：李强等

本课程是研讨课，主要介绍AI如何赋能芯片设计。 基于AI 与 EDA 深度融合，以机器学习、生成式 AI、大模型等技术赋能芯片架构设计、前端设计、后端实现、验证签核等全流程，核心目的是加速 PPA（功耗 / 性能 / 面积）收敛、缩短设计周期，解决先进工艺下设计复杂度高、设计周期过长的瓶颈。实现芯片设计的全流程智能辅助，重塑芯片设计范式。

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第一章 引言
第1节 人工智能算法概述 3.0学时
第二章 芯片设计
第1节 芯片种类概述 1.0学时
第2节 中央处理器CPU的设计流程概述 1.0学时
第3节 图像处理器GPU的设计流程概述 1.0学时
第4节 FPGA的设计流程概述 1.0学时
第5节 ASIC的设计流程概述 1.0学时
第6节 芯片设计流程总结 1.0学时
第三章 芯片设计EDA概述
第1节 芯片设计EDA概述 1.0学时
第2节 芯片设计综合工具详解 1.0学时
第3节 芯片设计布局布线工具详解 1.0学时
第四章 人工智能算法赋能芯片设计
第1节 人工智能算法赋能芯片架构设计 2.0学时
第2节 人工智能算法赋能芯片电路设计 2.0学时
第3节 人工智能算法赋能芯片物理实现 2.0学时
第4节 人工智能算法赋能芯片全流程 2.0学时

李强，博士，中国科学院微电子研究所研究员，博士生导师， 毕业于帝国理工大学。入选中科院高层次人才计划。 担任北京市集成电路学会专家， 神经形态学系统、电路与系统国际会议审稿人。 研究领域低功耗数字芯片设计、 类脑人工智能算法、 芯片实现。 研究成果应用于麒麟、 鲲鹏等处理芯片。 主持/参与中科院引才计划、 科创 2030、 国家自然科学基金等国家级和省部级项目近10 项。 在国际知名会议期刊 FPL、 FPT、 VLSI-TSA、 ISCAS、 TCAS-II、 TVLSI等发表顶级论文 10 余篇。
李刚，博士，中国科学院微电子研究所高级工程师，研究生生导师，长期从事处理器体系架构研究、AI硬件架构研究，以及数字集成电路设计等工作，具有丰富的处理器芯片设计经验。领导了十余款处理器芯片产品研发，应用在小米终端、大疆无人机、比亚迪等旗舰产品。承担或参与了国家科技重大专项、863计划项目、公司重点研发项目等数十项。先后在华虹设计、大唐电信等单位任职，历任资深工程师、芯片设计经理、设计总监。担任大唐处理器方向技术专家，高校合作项目评审专家组成员。