光电芯片及器件集成
课程编码:180234140100P4013H
英文名称:Optoelectronic Chips and Devices Integration
课时:20
学分:1.00
课程属性:研讨课
主讲教师:刘宇等
教学目的要求
本课程为集成电路科学与工程专业硕士生和博士生的专业研讨课。主要授课对象是集成电路科学与工程专业的学生。要求学生通过本课程的学习,掌握光电芯片及器件集成的基础知识,并具备进行光电芯片及集成器件的设计、研制及应用开发的初步能力。
预修课程
大学物理、光学、电磁学
大纲内容
第一章 光电芯片及器件集成概述
第1节 光电芯片及器件集成原理介绍 1.0学时
第2节 光电芯片及器件集成国内外现状及未来发展趋势 1.0学时
第二章 光波导理论
第1节 光波导理论 1.0学时
第2节 研讨与读书报告 1.0学时
第三章 光波导器件设计与模拟
第1节 光波导器件设计与模拟 1.0学时
第2节 研讨与读书报告 1.0学时
第四章 光调制器及集成器件
第1节 光调制器及集成器件 1.0学时
第2节 研讨与读书报告 1.0学时
第五章 CMOS集成光电探测器
第1节 CMOS集成光电探测器 1.0学时
第2节 研讨与读书报告 1.0学时
第六章 半导体激光器及集成
第1节 半导体激光器及集成 1.0学时
第2节 研讨与读书报告 1.0学时
第七章 CMOS晶体管
第1节 CMOS晶体管 1.0学时
第2节 研讨与读书报告 1.0学时
第3节 课程实践 1.0学时
第八章 课程实践
第1节 课程实践 1.0学时
第九章 光电器件集成封装
第1节 光电器件集成封装 1.0学时
第2节 研讨与读书报告 1.0学时
第十章 光电集成典型案例分析
第1节 光电集成典型案例分析 1.0学时
第2节 研讨与读书报告 1.0学时
教材信息
1、
硅基光电集成电路(原书第2版)
Horst Zimmermann
2025年8月
机械工业出版社
参考书
1、
光电子器件微波封装和测试(第二版)
祝宁华
2011年12月
科学出版社
课程教师信息
刘宇,中科院半导体所研究员,博导,国家高层次领军人才,科技部863、重点研发计划项目负责人。长期从事高速光电子芯片及器件集成技术研究,研究成果应用于国家重大工程,与华为、中兴等公司技术合作推动产业化应用,成果入选国家科技创新成就展。发表论文100余篇,授权国内外发明专利40余项,近年来获得国家及省部级奖励6项。
赵洸铭,中国科学院半导体所研究员,博士生导师,中国科学院高层次人才(青年类),重点研发计划首席青年科学家。长期从事基于集成光子学的传感、通讯和基础物理学研究,具有丰富的学术界和产业界经验。在芯片设计制备、非线性光学、光机械、非厄米物理学、高灵敏度传感器等方向取得了一系列创新成果。承担“十四五”重点研发计划青年科学家项目等3项,在Nature、Nature Photonics、Nature Physics等期刊发表论文20余篇。
伍绍腾,中国科学院半导体所研究员,博士生导师,中科院高层次人才。长期专注于四族光电子材料与器件研究 , 已在硅基光源、光电探测器、硅锗晶体管、异质集成等领域取得了一定成果。近5年来,在Applied physics letters, acs photonics, Photonics research 等发表文章30余篇。