半导体照明技术
课程编码：1800920805Z2P4003H
英文名称：Solid State Lighting Technology
课时：20
学分：1.00
课程属性：研讨课
主讲教师：王国宏等
教学目的要求
本课程为材料学科各专业硕士生和博士生的研讨课，通过课程学习获得半导体照明的基本知识与关键技术，了解氮化镓材料、器件及应用技术与新进展。
预修课程
半导体物理、半导体器件、具有一定的微电子学及半导体工艺基础
大纲内容
第一章 半导体照明技术发展历程 1学时 王国宏
第1节 第三代半导体及氮化镓材料
第2节 半导体照明发展历程
第二章 半导体照明基本理论 2学时 王国宏
第1节 低维半导体材料发光理论
第2节 色度学、光度学在照明和显示应用中的规范
第三章 LED基本特性与表征方法 3学时 伊晓燕
第1节 LED电学特性—伏安特性
第2节 LED电学特性参数与表征方法
第3节 LED基本光学特性
第4节 LED光学、色度学参数及表征方法
第5节 LED热学特性、表征
第6节 热阻、结温测试方法
第四章 半导体照明效率定义、计算与测量 2学时 伊晓燕
第1节 半导体照明光源效率分解及联系
第2节 效率（IQE\EQE\功率效率\发光效率等）定义
第3节 发光效率计算方法与参数提取
第4节 效率（IQE\EQE\功率效率\发光效率等）测试方法
第五章 半导体照明效率提升关键技术 4学时 伊晓燕
第1节 半导体照明光源发光效率主要影响因素
第2节 氮化物材料与内量子效率提升技术
第3节 LED芯片结构光提取效率提升技术
第4节 效率相关文献阅读与解读
第5节 文献报告与讨论
第六章 LED芯片制备工艺与方法 3学时 伊晓燕
第1节 氮化物LED材料芯片制备流程
第2节 LED光刻工艺
第3节 LED刻蚀工艺
第4节 LED镀膜工艺
第5节 新型结构LED（垂直、倒装、Micro LED）
第6节 LED封装及可靠性测试
第七章 半导体照明创新应用技术 3学时 伊晓燕
第1节 micro-LED与新型显示
第2节 智能光源与可见光通信
第3节 健康照明与生物医疗应用
第八章 半导体照明与氮化镓器件发展展望 2学时 王国宏
第1节 半导体照明技术发展趋势
第2节 氮化物器件最新进展与总结
参考书
1、
III-Nitrides Light Emitting Doides:Technology and Applications
Jinmin Li
2020年9月
Springer
课程教师信息
首席教授 王国宏 研究员 研究领域氮化物材料与器件；主讲老师 伊晓燕 研究员 研究领域氮化物材料与光电器件；