集成电路芯片学导论

课程编码：180093080903P0001H 英文名称：Introduction to Integrated Circuit and Chip Design 课时：20 学分：1.00 课程属性：高级强化课 主讲教师：郑理

（一）教学目的
本课程通过系统阐述集成电路芯片技术原理与产业应用，致力于培养学生在微电子领域的综合素养，具体达成以下三维目标：
1、知识建构
（1）梳理集成电路发展脉络，解析半导体物理基础与芯片设计原理；
（2）掌握芯片制造核心技术体系，包括半导体材料特性、晶圆加工技术及微纳制造流程；
（3）建立芯片技术应用知识图谱，涵盖通信、人工智能硬件、物联网终端等前沿领域。
2、能力培养
（1）提升芯片逆向分析的工程预实践能力；
（2）强化芯片应用方案设计与系统集成的创新能力。
3、素质提升
（1）培育半导体产业链的系统性创新思维与知识产权意识
（2）锻炼跨学科协作能力与演示汇报能力
（二）教学要求
要求具备一定的电子学或半导体物理基础知识。

大学物理

第一章 集成电路芯片概述 4.0学时 郑理
第1节 集成电路芯片的定义
第2节 集成电路芯片的优势
第3节 集成电路芯片的分类
第4节 集成电路芯片的应用领域
第二章 集成电路芯片的发展历程 4.0学时 郑理
第1节 诞生阶段
第2节 规模扩大阶段
第3节 多样化阶段
第4节 智能化阶段
第三章 集成电路芯片的制造工艺 4.0学时 郑理
第1节 半导体材料制造
第2节 薄膜沉积工艺
第3节 刻蚀工艺
第4节 光刻
第四章 集成电路芯片的封装与测试 4.0学时 郑理
第1节 封装
第2节 功能测试
第3节 可靠性测试
第4节 温度测试
第五章 集成电路芯片的未来发展趋势 4.0学时 郑理
第1节 人工智能芯片的发展
第2节 5G和物联网芯片的发展
第3节 生物医疗芯片的发展
第4节 绿色环保芯片的发展

郑理，中国科学院上海微系统所研究员，博士生导师，长期从事集成电路芯片等研究工作，作为项目负责人主持国家自然科学基金项目、上海市创新行动计划和中国科学院项目等；在Nat. Commun.、IEEE EDL等权威SCI期刊发表论文 96篇；申请国内外发明专利47件，其中授权27件；入选/荣获上海市科技进步特等奖（2023）、中国科学院科技促进发展奖（2023）、全球“未来产业之星”大赛“未来产业风云奖”（2023）、上海市长宁区领军人才（2023）、全国青年岗位能手（2022）、“振兴杯”全国青年职业技能大赛（研发创新类）金奖（2022）、上海市科技青年35人引领计划（2021）、上海市青年科技启明星计划（2021）、上海市青年五四奖章（2021）、中国青科协会员（2020）、中国科学院青年创新促进会（2020）、上海市青联委员（2019）、中国科学院优博（2018）、中国电子教育学会优博（2018）、上海市青年科技英才扬帆计划（2017）、中国科学院院长特别奖（2016）等。