先进电子封装互连技术及材料工艺

课程编码：180202085403P4002H 英文名称：Advanced Electronic Packaging and Interconnect and Material 课时：20 学分：1.00 课程属性：研讨课 主讲教师：罗乐

本课程是本课程主要是针对先进电子封装多种先进互连方式及其材料工艺进行探讨，在学生对电子封装已经有一个全面了解基础上，挑选部分有代表性的先进互连方式，深入了解封装和微组装过程中，为了保障器件或系统性能，对封装结构和互连材料的设计要求以及相关材料工艺的特点。目标是使学生对先进电子封装互连及其发展有全面的了解，为日后的深入学习和研究奠定基础。

电子封装技术导论、集成电路设计与制造、电子材料基础

第一章 电子封装分类及变迁 1.0学时 罗乐
第1节 传统封装与互连技术
第2节 先进封装与互连技术
第二章 互连材料分类和基本特性 2.0学时 罗乐
第1节 引线键合材料
第2节 引线框架材料
第3节 凸点材料
第4节 焊料
第5节 基板材料
第6节 基板的薄膜和厚膜制备、互连及其图形化
第7节 器件封装与高密度封装基板材料的发展趋势
第8节 基板的先进制造技术
第三章 引线键合材料的发展与挑战 2.0学时 罗乐
第1节 Ａｌ线键合，相关键合设备与工艺特点
第2节 Ｃｕ线键合，逐步取代Au线的发展趋势与相关可靠性问题
第3节 特殊合金线键合，应用于低温、高温、恶劣环境等极端情况下的合金体系
第四章 倒装焊技术和低成本凸点制造技术 3.0学时 罗乐
第1节 倒装芯片和倒装焊发展趋势
第2节 凸点分类及相关的制造技术
第3节 低成本凸点制造技术及其应用
第4节 各种凸点的倒装焊技术
第5节 各向异性导电胶互连技术及其应用
第6节 底充胶加固原理及其应用
第7节 与底充胶加固相关的可靠性问题
第8节 倒装芯片和倒装焊的检测及KGD相关问题
第9节 倒装芯片设计规范
第五章 各向异性导电胶互连及应用 2.0学时 罗乐
第1节 ACF的用途和简介
第2节 ACF的结构及原理
第3节 ACF的使用
第4节 ACF的发展趋势
第5节 ACF的应用举例－ＣＯＧ
第六章 板级器件互连及无铅焊料的发展与挑战 5.0学时 罗乐
第1节 无铅法令的制定变化
第2节 无铅的定义
第3节 无铅焊料的研究
第4节 无铅化的关键问题
第5节 无铅化的相关可靠性问题和试验
第七章 芯片的晶圆级互连与芯片尺寸封装的发展与挑战 4.0学时 罗乐
第1节 IC封装发展趋势
第2节 圆片级芯片尺度封装的分类和定义
第3节 圆片级封装面临的挑战
第4节 晶圆级扇入封装
第5节 晶圆级扇入封装典型工艺路线
第6节 晶圆级扇入封装主要共性技术及相关可靠性
第7节 圆片级封装与晶圆翘曲及其相关可靠性问题
第八章 芯片的三维堆叠互连及发展趋势 1.0学时 罗乐
第1节 芯片的三维堆叠互连及发展趋势

罗乐，博士，二级研究员，博士生导师；曾任中科院上海微系统所微系统技术国家级重点实验室学术委员会副主任。主要方向为汽车电子及高可靠性电子器件封装研究，2001年起开始微系统封装和集成电路先进封装研究，包括圆片级、器件级、板级和系统级先进封装研究。承担过国家973 、863、上海市重大、中科院重大项目、国家重大专项等数十项研究。在国内外刊物上发表科技论文100余篇，申请专利50余项。1994年开始享受政府特殊津贴，获国家科技进步一等奖一项、国家科技进步二等奖一项，国家技术发明二等奖一项，上海市科技进步一等奖一项、二等奖一项, 上海市技术发明二等奖一项。　目前担任中国半导体封装协会理事；中国集成电路封装测试产业联盟理事。为科技部国家重点研发项目评审专家，自然科学基金面上项目评审专家