微电子先进封装可靠性设计

课程编码：180202140100P4008H 英文名称：Reliability Design for Advanced Microelectronics Packaging 课时：20 学分：1.00 课程属性：研讨课 主讲教师：苏梅英等

本课程为电子封装学科硕士研究生的专业研讨课。通过本课程的学习，希望学生了解先进封装可靠性设计领域前沿发展方向及其重要性，提高先进封装可靠性设计认知及相关技术技能；了解可靠性设计基础知识体系；理解先进封装典型材料特性；掌握热性能设计技术、工艺力学设计技术、湿热设计技术及电迁移分析等关键可靠性设计能力；了解先进封装典型失效模式、先进封装相关标准体系及环境试验对电子封装失效加速影响，结合经典案例掌握失效机理的分析方法。本课程为专业研讨课，学生与开课教师就相关专题共同开展研究，开课教师对基础知识进行讲授，引导学生积极参与以调研、讨论为主的探究式学习教学模式。

微电子系统封装

第一章 先进封装可靠性设计概述 3学时 苏梅英
第1节 先进封装可靠性设计基础
第2节 先进封装可靠性评估方法
第3节 先进封装典型失效分析与讨论
第二章 先进封装材料特性 3学时 侯峰泽
第1节 先进封装材料体系与应用
第2节 先进封装材料物性分析
第3节 先进封装材料探讨
第三章 热管理 3学时 侯峰泽
第1节 先进封装热管理背景
第2节 热管理解决方案
第3节 案例分析与讨论
第四章 工艺力学设计 3学时 侯峰泽
第1节 热力学基础
第2节 翘曲理论与分析技术
第3节 案例分析与讨论
第五章 湿热耦合设计 3学时 苏梅英
第1节 湿扩散分析技术
第2节 湿致失效分析技术
第3节 湿热耦合分析技术现状分析与讨论
第六章 电迁移 3学时 苏梅英
第1节 电迁移理论概述
第2节 电迁移分析技术
第3节 电迁移实验设计与讨论
第七章 封装可靠性测试及分析技术 2学时 苏梅英
第1节 可靠性测试与失效分析
第2节 可靠性测试与失效分析技术调研

苏梅英，女，大连理工大学工学博士，硕士生导师，中科院微电子所副研究员，中国科学院特聘骨干。研究领域为集成电路先进封装热学与可靠性相关多域设计技术基础研究。2012年入职中国科学院微电子研究所从事三维系统封装研究工作。曾主持科技攻关课题1项，02专项课题1项、国家自然科学基金面上基金1项，先后参与国家科技重大专项、重点研发计划、基金及企业联合等10余项研发工作。在国际知名期刊及国际会议上发表SCI、EI论文20余篇，中文核心数篇，出版专著1篇，申请发明专利10余项。担任MR、TCPMT、JESTPE、MDPI、Ithermal等多类国际学术期刊/会议审稿人。
侯峰泽，荷兰代尔夫特理工大学博士，中科院微电子所副研究员，IEEE Senior Member，中国科学院特聘骨干。主要从事功率芯片封装及可靠性技术研发, 首次提出埋入型SiC功率封装模块，开关损耗与热阻等核心指标大幅领先国际产品，承担国家自然基金面上及中科院先导A、科技部攻关工程、高技术项目等重大课题及任务，在TPEL、ATE、TED、TCPMT、ECTC等学科顶刊和顶会上发表论文56篇，授权22项发明专利和1项美国专利，担任国家自然基金评审专家和高技术重大项目总体组专家成员，并担任TPEL、TED、TR、TCPMT、JESTPE等10余种国际学术期刊审稿人，曾获国家优秀自费留学生奖学金优秀奖，曾受邀做过课程培训或讲座20余次。