光电子器件制造技术

课程编码：1802110803X3M2001H 英文名称：Fabrication Technology of Optoelectronic Devices 课时：50 学分：2.50 课程属性：专业核心课 主讲教师：张冶金等

１．使学生了解基本的光电子材料和器件；
２．了解掌握光电子器件基本工艺流程及注意事项；
３．了解光电子集成中的关键器件和工艺，如硅基激光器和量子阱红外探测器。

无

第一章 概述 3学时 种明
第1节 光电子学与光电子技术
第2节 光电子技术的应用
第3节 半导体光电子技术与光电子器件
第4节 半导体光电子器件制备与工艺
第二章 半导体光电子材料及其制备技术 3学时 种明
第1节 半导体材料的分类
第2节 几个典型器件的功能材料及其相配的衬底材料
第3节 单晶衬底与外延层
第4节 半导体器件制备的工艺材料
第三章 半导体光电子器件制造工艺技术 18学时 种明
第1节 引言
第2节 光刻技术
第3节 介质膜
第4节 金属化
第5节 后工艺及其它
第6节 光电子器件制备中常用的辅助、观测设备
第7节 光电子器件制备中的环境条件
第8节 光电子器件制备中的安全问题
第9节 光电子器件制备案例
第四章 硅基激光器及其集成技术 12学时 张冶金
第1节 硅基激光器发展概述
第2节 硅基激光器设计技术
第3节 晶片键合及倒装金属键合技术
第五章 量子阱红外探测器制造技术 11学时 张冶金
第1节 概述
第2节 量子阱红外探测器的设计
第3节 量子阱红外探测器制作工艺及性能测试
第六章 期末复习考试 3学时 张冶金
第1节 期末复习考试

张冶金，中科院半导体所研究员，中国科学院大学教授，博导，清华大学博士后，讲师。拥有20多年光电仿真软件开发，半导体激光器、探测器芯片、光子集成及设备制造研究经验。获北京市科学技术二等奖、中国光学工程学会创新技术一等奖、创新创业领军人才奖项。发表论文150多篇，发明专利40多项，软件版权30多项，著作一部。
种明，中科院半导体所研究员，硕士生导师。拥有多年半导体蓝光激光器，红外焦平面探测器研究及产品开发经验。