半导体微纳加工技术

课程编码：180093080903P2001H 英文名称：Micro/Nano Processing Technology for Semiconductors 课时：50 学分：2.50 课程属性：专业核心课 主讲教师：王晓东

本课程是微电子学与固体电子学等学科研究生的专业核心课。课程面向半导体微纳光/电子、微电子机械系统、传感等各类信息功能器件的研发，紧密结合当前技术进展，以及工艺平台研发实例和最新成果，重点介绍当前广泛应用的各类新型半导体微纳加工技术手段。内容主要包括微纳米光刻技术、聚焦离子束技术、薄膜沉积技术、干法刻蚀技术、掺杂、晶片键合、激光加工等及其应用。本课程能够帮助从事各类半导体器件、微纳米功能器件等的研究生全面了解并掌握相关器件制备手段及其进展，为进一步开展科学研究奠定技术基础。

半导体物理

第一章 综述 3.0学时 王晓东
第1节 半导体微纳加工技术的进展
第2节 微纳加工技术在器件研发中的应用
第3节 超净间介绍及使用注意事项
第二章 微纳米光刻技术 8.0学时 王晓东
第1节 纳米光刻技术基础
第2节 电子束曝光技术
第3节 飞秒光刻与纳米压印技术
第三章 聚焦离子束技术 4.0学时 王晓东
第1节 FIB系统介绍
第2节 离子源及其与材料的相互作用
第3节 FIB基本功能与原理
第4节 FIB的应用
第四章 薄膜淀积技术 8.0学时 王晓东
第1节 化学气相沉积（CVD）
第2节 物理气相沉积(PVD)
第3节 原子层沉积（ALD）
第五章 刻蚀技术 7.0学时 王晓东
第1节 湿法腐蚀技术
第2节 干法刻蚀技术
第3节 刻蚀技术的进展
第六章 掺杂技术 3.0学时 王晓东
第1节 原位掺杂
第2节 高温扩散
第3节 离子注入
第4节 掺杂工艺实例
第七章 其他微纳加工技术 4.0学时 王晓东
第1节 晶片键合技术
第2节 激光加工技术
第八章 测试表征技术 2.0学时 王晓东
第1节 微观结构表征
第2节 常用电学、光学、材料性能表征等
第九章 微纳加工技术的应用 2.0学时 王晓东
第1节 微纳加工技术在半导体器件中的应用
第十章 实践课 4.0学时 王晓东
第1节 超净间体验
第2节 基本半导体微纳加工工艺流程体验
第十一章 作业讲解、答疑 2.0学时 王晓东
第1节 作业讲解
第2节 答疑
第十二章 考试 3.0学时 王晓东
第1节 课堂开卷

王晓东，男，研究员，博士，博士生导师。2001年毕业于中科院半导体所获博士学位，先后在日本、瑞典做过博士后研究，期间主要从事分子束外延生长III-V半导体激光器材料以及相应的器件制备与性能表征等工作。2004回国任职于中科院半导体所集成技术工程研究中心，现任中心主任。主要研究领域有纳米热电器件、半导体光电子器件、半导体微纳加工技术等。多年来参与建设了大型半导体微纳加工技术平台，还负责了大量半导体工艺开发项目，涉及国内外百余家研究机构，大学，及公司企业等，内容包含了微电子、光电子等众多领域，积累了丰富的技术以及大型半导体工艺平台运行管理经验。还主持和参与了多项国家自然科学基金、863、973以及中科院装备研发项目等；发表和合作发表论文百余篇；培养多名博士、硕士。