课程大纲

课程大纲

硅微机械传感器

课程编码:200300M05002H 英文名称:Silicon micromechanical sensor 课时:30 学分:2.00 课程属性:专业普及课 主讲教师:陈德勇等

教学目的要求
本课程为信息电子科学技术学科研究生的专业普及课,介绍基于MEMS技术的硅微机械传感器的基础理论、敏感机制、设计制造方法,并通过对典型微机械传感器比如力、压力、流体、惯性等力学量传感器进行研讨以加深对硅微机械传感器的理解,为后续从事硅微机械传感器的研究工作奠定基础。

预修课程
大学物理

大纲内容
第一章 硅微机械加工概述
第1节 硅微机械加工概述 2学时
第二章 硅微机械加工技术
第1节 湿法腐蚀 2学时
第2节 干法腐蚀 2学时
第3节 光刻及图形化 2学时
第4节 薄膜沉积 1学时
第5节 键合与清洗 1学时
第三章 硅微机械传感器的基础理论
第1节 硅微机械传感器的基础理论 2学时
第四章 硅微机械传感技术
第1节 硅微机械传感技术 2学时
第五章 硅微机械传感器设计、制造及封装
第1节 硅微机械传感器设计 2学时
第2节 硅微机械传感器制造与封装 2学时
第六章 微机械谐振传感器
第1节 谐振传感器基础理论 2学时
第2节 硅微机械谐振传感器 2学时
第七章 力和压力传感器
第1节 力传感器及敏感膜片建模 2学时
第2节 微机械压力传感器 2学时
第八章 微机械加速度和角速度以及流体传感器
第1节 微机械加速度传感器 2学时
第2节 微机械角速度传感器及流体传感器 2学时

教材信息
1、 MEMS Mechanical Sensors Stephen Beeby 2004 Artech House, Inc.

参考书
1、

课程教师信息
陈德勇/裴为华