光电子器件制造技术

课程编码：080300M02015H 英文名称：Fabrication Technology of Optoelectronic Devices 课时：45 学分：3.00 课程属性：一级学科普及课 主讲教师：种明等

１．使学生了解基本的光电子材料和器件； ２．了解掌握光电子器件基本工艺流程及注意事项； ３．了解光电子集成中的关键器件和工艺，如硅基激光器和量子阱红外探测器。

半导体物理、半导体光子学、激光原理

第一章 概述 3学时
第1节 光电子学与光电子技术
第2节 光电子技术的应用
第3节 半导体光电子技术与光电子器件
第4节 半导体光电子器件制备与工艺
第二章 半导体光电子材料及其制备技术 3学时
第1节 半导体材料的分类
第2节 几个典型器件的功能材料及其相配的衬底材料
第3节 单晶衬底与外延层
第4节 半导体器件制备的工艺材料
第三章 半导体光电子器件制造工艺技术 18学时
第1节 引言
第2节 光刻技术
第3节 介质膜
第4节 金属化
第5节 后工艺及其它
第6节 光电子器件制备中常用的辅助、观测设备
第7节 光电子器件制备中的环境条件
第8节 光电子器件制备中的安全问题
第9节 光电子器件制备案例
第四章 硅基激光器及其集成技术 9学时
第1节 硅基激光器发展概述
第2节 硅基激光器设计技术
第3节 晶片键合及倒装金属键合技术
第五章 量子阱红外探测器制造技术 12学时
第1节 概述
第2节 量子阱红外探测器的设计
第3节 量子阱红外探测器制作工艺及性能测试

种明，研究员，主要研究方向为量子阱红外探测器，蓝光激光器等。张冶金，研究员，研究方向为半导体光电子器件仿真、制备，光子集成及人工智能芯片研究。