微电子系统封装

课程编码：085402M04001H 英文名称：Microelectronics Packaging 课时：50 学分：3.00 课程属性：专业核心课 主讲教师：曹立强等

本课程为集成电路工程专业研究生的学科基础课，通过讲述微电子电路的封装设计、制造，以及与封装技术密切相关的设备和材料基本概念与知识，要求学生掌握包括电子封装设计原理、准则，基本制造原理和工艺流程，典型设备的原理和材料的性质与作用，以及封装制造过程中的相关问题及解决办法。具体包括电子封装定义、发展历史、封装分类、封装设计原理、分立器件封装、一般集成电路封装、超大规模集成电路封装、MEMS封装、光电器件封装、特种封装、晶圆级封装、三维封装、系统级封装、封装材料、制造原理与设备、可靠性等基础知识。

数字电路，模拟电路，集成电路设计与制造，电子电路基础等

第一章 电子封装定义与发展概况
第1节 电子封装的功能 1学时
第2节 封装技术的发展概况 1学时
第3节 封装分类 1学时
第二章 主要封装形式及工艺技术
第1节 线焊封装 2学时
第2节 倒装焊封装 2学时
第3节 芯片尺寸晶圆级封装 1学时
第4节 扇出型封装 3学时
第5节 2.5D以及3D封装 3学时
第6节 封装基板 1学时
第三章 封装设计基本原理与技术
第1节 封装设计基本流程和方法 3.0学时
第2节 电学设计与仿真 3学时
第3节 热/机械设计与仿真 3学时
第四章 典型应用封装技术
第1节 射频器件封装 3学时
第2节 光电器件封装 3学时
第3节 传感器器件封装 2学时
第4节 电力电子器件封装 1学时
第5节 系统级封装/chiplet封装 3学时
第五章 电子封装材料与制造设备简介
第1节 电子封装材料 3学时
第2节 封装制造设备 3学时
第六章 封装前沿技术综述以及考核
第1节 前沿封装技术综述 3学时
第2节 答疑 2学时
第3节 期末考试 3学时

（1）曹立强，男，博士。中国科学院高端人才引进计划研究员、博士生导师，中国科学院大学教授，入选国家“百千万人才工程”专家，享受国务院政府特殊津贴，现任中国科学院微电子研究所副所长，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、常务副秘书长。曹立强长期从事系统级封装与三维集成领域研究工作，具有丰富的国家级科研项目经验，先后承担国家科技重大专项、国家自然科学基金面等项目，开发了300mm晶圆硅通孔转接板加工成套技术，实现了高深宽比via-last TSV工艺、12吋晶圆级Cu/Ni/SnAg材质超细节距微凸点制备及以硅通孔互连技术为核心的三维封装集成，开发了BOT、TCB-NCP、FC+WB、扇出型封装等多套先进封装共性技术并实现产业转移转化。共发表学术论文200余篇，申请国内国际专利180余项，授权60余项。曾获2016年度、2018年度北京市科学技术奖技术发明类二等奖， 2018年度深圳市科学技术奖科技进步类一等奖，2018年度广东省科学技术奖科技发明类一等奖。（2） 刘丰满，男，博士，中国科学院微电子研究所研究员，博士研究生导师。从事系统级封装、光电集成等技术研究。作为负责人先后承担了国家自然科学基金2项、国家科技重大专项课题/任务2项、高技术项目2项。共发表学术论文60余篇章，申请专利50余项，授权30余项。