课程大纲

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先进集成电路制造品质控制:理论与实务

课程编码:085402M07005H 英文名称:Quality Control for Advanced IC Manufacturing: From Theory to Practice 课时:20 学分:1.00 课程属性:高级强化课 主讲教师:王桂磊等

教学目的要求
集成电路制造被誉为“现代制造业的皇冠”,设备精密,工艺繁杂。通过 “先进集成电路制造品质控制:理论与实务” 专题讲座,希望从理论到应用,向学生详细介绍当代先进集成电路制造品质控制的全过程,包括先进集成电路制造概要、智能制造、工艺流程、质量控制、工程异常及解决方案,使学生对先进集成电路制造品质控制有初步了解,为毕业后从事集成电路相关科研、工作打下一定基础。

预修课程
集成电路制造与工艺

大纲内容
第一章 先进集成电路制造概要 2学时
第1节 “先进集成电路制造与运营”专题讲座概要
第2节 集成电路是如何制造出来的?如何运营管理现代化的集成电路企业?
第3节 先进集成电路公司所提倡的企业文化
第4节 先进集成电路企业员工招聘要求,及入职后员工培训计划、晋升阶梯。
第二章 先进集成电路智能制造 3学时
第1节 先进集成电路制造对智能化系统提出的严格要求
第2节 什么是智能制造?如何实现智能制造?
第3节 Fab智能制造执行系统(MES,
第4节 先进集成电路企业员工招聘要求,及入职后员工培训计划、晋升阶梯。
第三章 先进集成电路制造工艺流程 3学时
第1节 典型的先进集成制造工艺流程 (14nm FinFET流程)
第2节 先进集成电路制造中的工艺模块
第3节 先进制程电路制造过程中的部门分工与合作
第四章 先进集成电路制造工艺控制 3学时
第1节 统计过程控制(SPC,Statistical Process Control)理论与应用
第2节 如何开展实验设计(DOE,Design of Experiment) ?
第3节 产品失效模式与影响分析(FMEA,Failure Mode and Effect Analysis)
第五章 先进集成电路制造过程控制 3学时
第1节 先进集成电路制造过程中工艺稳定性控制(Inline Monitor)
第2节 先进集成电路制造过程中设备稳定性控制(Offline Monitor,iEMS)
第3节 先进集成电路制造与运营指标(KPI,Key Performance Indicator)
第六章 先进集成电路制造质量控制 3学时
第1节 先进集成电路制造质量控制系统(QE,Quality Engineering)
第2节 先进集成电路产品良率提升系统与方法(YE,Yield Enhancement)
第七章 先进集成电路制造工程异常及解决方案 3学时
第1节 什么是EAR (Engineering Abnormal Report)?
第2节 什么是MAB (Material Review Board)?
第3节 先进集成电路制造过程中的问题解决方法及实例
第4节 Fab的标准报告模板及统计报表

参考书

课程教师信息
李春龙,男,博士,正高级工程师,中科院微电子所存储器中心副主任。曾任中芯国际资深技术经理、中科院微电子所先导中心工艺研发主管、武汉新芯总监、武汉新芯专利委员会主席、长江存储研发总监。长期从事集成电路先导工艺研发和8/12英寸芯片生产运营管理工作。作为主要完成人,获2014年“中国科学院年度杰出科技成就奖”。2016年入选“中国科学院关键技术人才”。2017年获中科院微电子所“十佳先进工作者”。发表论文16篇,申请中国专利58项、美国专利8项。

王桂磊,男,博士,研究员,硕士生导师,中科院微电子研究所先导中心薄膜外延主管,曾任中芯国际主管和资深高级工程师。自2005年以来一直从事集成电路CMOS先进工艺的研究,在该领域取得了一系列研究成果。2018年获中科院微电子所“十佳先进工作者”,2020年入选“中国科学院青促会优秀会员”。迄今在IEDM、IEEE EDL、IEEE TED、Nano Research Lett.、Nano Materials、SSE等顶级国际会议和重要学术期刊上发表论文90余篇,以第一和通讯作者在 SCI 期刊上发表论文22篇,作为第一作者撰写英文专著1部(Guilei Wang: Investigation on SiGe Selective Epitaxy for Source and Drain Engineering in 22 nm CMOS Technology Node and Beyond),SiGe外延章节专著 1 部、合作章节 1 部,编写《集成电路产业全书》2 个章节,完成中国发明专利申请 100余项,美国专利授权 12 项。在国内、国际学术会议做邀请报告6次。2018 年欧洲材料研究会(E-MRS)春季会议技术委员会(TPC)委员。担任IEEE TED,JMSE ,Journal of Crystal Growth等期刊审稿人。2020年起担任SCI期刊 Nanomaterials (IF:4.324)客座编辑。目前主要从事国家02专项先进集成电路工艺研究和承担国家重点研发计划 “高质量硅基半导体量子芯片材料研究”等课题研究任务。曾获得“欧洲材料学研究会“青年科学家”奖“,”中国科学院王守武奖学金优秀奖“,”中国科学院院长优秀奖“,”中国科学院百篇优秀博士论文“,”中国科学院微电子所“十佳”工作者“,”Springer Nature 优秀博士论文”等荣誉,中国科学院大学优秀课程奖。