课程大纲

课程大纲

先进封装材料

课程编码:070300M07004H 英文名称:Materials for Advanced Packaging 课时:20 学分:1.00 课程属性:高级强化课 主讲教师:黄伟

教学目的要求
本课程是为化学、材料及其相关专业研究生的高级强化课。近年来,半导体封装技术蓬勃发展;先进半导体封装离不开高性能封装材料的支撑。本课程的教学目的是通过课程内容的讲授,使学生基本了解半导体封装的基本工艺过程、封装技术发展趋势、先进封装对封装材料特别是有机高分子材料的需求。了解封装基板用聚合物材料、固晶与键合胶黏剂、先进封装中的光敏性聚合物、半导体塑封材料、LED封装材料等的基本化学结构、组成及其在先进封装中的应用,为将来从事半导体封装材料及相关领域的研究提供知识基础。

预修课程
高分子化学、高分子物理

大纲内容
第一章 半导体封装简介
第1节 封装的定义与目的 1学时
第2节 封装的层次、分类与发展趋势 2学时
第3节 半导体封装的主要工艺过程及对封装材料的需求 1学时
第二章 先进半导体封装材料
第1节 封装基板及相关材料 3学时
第2节 键合与连接用胶黏剂与胶膜材料 4学时
第3节 半导体封装中的光敏性聚合物 3学时
第4节 半导体塑封材料 3学时
第5节 LED封装材料 3学时

参考书
1、 高密度集成电路有机封装材料 杨士勇 2021年12月 电子工业出版社

课程教师信息
黄伟,中科院化学所极端环境高分子材料实验室研究员,研究方向为界面与粘结功能材料。研究领域包括碳纤维制备用油剂与上浆剂,碳纤维复合材料用环氧树脂基体,半导体封装用导电导热粘结材料、塑封材料,光固化3D打印材料等。