先进电子封装互连技术及材料工艺

课程编码：085402M06006H 英文名称：Advanced Electronic Packaging and Interconnect and Material 课时：20 学分：1.00 课程属性：专业研讨课 主讲教师：罗乐

本课程主要是针对先进电子封装多种先进互连方式及其可靠性进行探讨，在学生对电子封装已经有一个全面了解基础上，挑选部分有代表性的先进互连方式，深入了解封装和微组装过程中为了保障器件或系统性能对封装结构和互连材料的设计要求以及相关材料工艺的特点。目标是使学生对先进电子封装互连及其发展有全面的了解，为日后的深入学习和研究奠定基础。

电子封装技术导论、集成电路设计与制造、电子材料基础

第一章 电子封装分类及变迁 1学时
第1节 传统封装与互连技术
第2节 先进封装与互连技术
第二章 互连材料分类和基本特性 2学时
第1节 引线键合材料
引线框架材料
凸点材料
焊料
第2节 基板材料
第3节 器件封装与高密度封装基板材料的发展趋势 
第4节 基板的先进制造技术 
第三章 引线键合材料的发展与挑战 2学时
第1节 引线键合材料的发展与挑战
第四章 倒装焊技术和低成本凸点制造技术 3学时
第1节 倒装芯片和倒装焊发展趋势 
第2节 凸点分类及相关的制造技术 
第3节 低成本凸点制造技术及其应用 
第4节 各种凸点的倒装焊技术 
第5节 各向异性导电胶互连技术及其应用 
第6节 底充胶加固原理及其应用 
第7节 与底充胶加固相关的可靠性问题 
第8节 倒装芯片和倒装焊的检测及KGD相关问题 
第9节 倒装芯片设计规范
第五章 ACF互连及应用 2学时
第1节 ACF的用途和简介 
第2节 ACF的结构及原理 
第3节 ACF的使用 
第4节 ACF的发展趋势 
第5节 ACF的应用举例－ＣＯＧ 
第六章 器件的板级焊点互连及无铅焊料的发展与挑战 4学时
第1节 无铅焊料的发展及相关材料和可靠性问题 
第2节 无铅法令的制定
第3节 无铅的定义
第4节 无铅焊料的研究
第5节 无铅化的关键问题
第6节 无铅化的相关可靠性问题和试验 
第七章 芯片的晶圆级互连与芯片尺寸封装的发展与挑战 5学时
第1节 IC封装发展趋势 
第2节 圆片级芯片尺度封装的分类和定义 
第3节 圆片级封装及其技术发展 
第4节 圆片级封装面临的挑战 
第5节 晶圆级扇入封装 
第九章 芯片的三维堆叠互连及发展趋势 1学时
第1节 芯片的三维堆叠互连及发展趋势

罗乐，男，博士，二级研究员，博士生导师，原上海微系统与信息技术研究所微系统技术国家级重点实验室学术委员会副主任。现担任中国半导体协会封装分会理事，IMAPS（International Microelectronics and Packaging Society）会员，ICEPT国际会议程序委员会委员。
1994年起开始现代电子器件封装、电子材料及其可靠性研究，合作方为联邦德国奔驰集团法兰克福研究所，主要工作为汽车电子及高可靠性电子器件封装研究：芯片级电连接及抗电迁移研究，电子器件高可靠性互连，先进封装技术研究， 如倒扣芯片封装，无铅焊料、MEMS封装等。2001年起开始微系统封装研究，包括圆片级、器件级、板级和系统级先进封装研究。承担过国家973 、863、上海市重大、中科院重大项目、国家重大专项等数十项。在国内外刊物上发表科技论文100余篇，申请专利50余项。1994年开始享受政府特殊津贴，获国家科技进步二等奖一项，国家技术发明二等奖一项，上海市科技进步一等奖一项、二等奖一项。为JAP，IEEE-CPMT JMSE，JMM等国际刊物的审稿人。