电子设备热设计及分析
课程编码：081001M07004H
英文名称：Thermal Design and Analysis of Electronic Equipment
课时：20
学分：1.00
课程属性：高级强化课
主讲教师：陈博
教学目的要求
了解电子设备热设计技术前沿，掌握电子设备热设计核心关键技术
预修课程
无
大纲内容
第一章 绪论 1学时
第1节 电子设备热设计概述
第二章 电子设备热设计理论基础 3学时
第1节 热传导
第2节 对流换热
第3节 辐射换热
第三章 电子设备常用散热方法 4学时
第1节 电子设备的自然冷却、电子设备的强迫通风冷却
第2节 电子设备的液体冷却、冷板设计
第3节 电子设备的蒸发冷却、热电制冷、热管
第四章 航天电子设备常用热控方法 4学时
第1节 空间环境、地面电子设备与航天电子设备的主要区别
第2节 航天被动热控技术及原理
第3节 航天主动热控技术及原理
第五章 计算机辅助热分析 4学时
第1节 基本原理
第2节 仿真软件及分析举例练习
第六章 电子设备热测试技术 1学时
第1节 温度测量
第2节 流量测量
第七章 电子设备热设计技术的新进展 3学时
第1节 电子设备热设计技术的新进展
参考书
1、
电子设备热设计
赵惇殳
2009年3月
电子工业出版社出版
课程教师信息
陈博，博士，硕导，研究领域：载荷热控设计与分析、结构分析、机热一体化设计、仿真及新技术